Fabrico e embalagem de placas de circuitos impressos e componentes electrónicos (PCB)
Assegurar a fiabilidade dos conjuntos de placas electrónicas para reduzir o risco de falha do produto é um factor chave para muitas indústrias.
A utilização de azoto nos processos de fabrico pode ser utilizada para melhorar a qualidade da montagem de PCB, para armazenar e proteger componentes da humidade e da oxidação, e para testes ambientais acelerados.
As nossas soluções
A Air Liquide fornece aos fabricantes de chips misturas de azoto e azoto-hidrogénio (formando gases) para os seus vários processos de inertização e secagem, a fim de trabalharem numa atmosfera hermética que impede a oxidação indesejada.
Quer utilize adesivos de fusão a quente, adesivos curáveis por UV ou adesivos imprimíveis, fornecemos as misturas de gás adequadas nas quantidades necessárias para os seus processos.